Dongguan Villo Technology Co.、Ltd。は、ウェーハ生産ダスト除去装置（特許番号ZL2025100040318.0）の新しい特許を発表できることを誇りに思っています。このイノベーションは、半導体製造における重要な課題に対処しています。ウェーハキャリアは、それらを損傷することなく、ダストのない保管を維持します。
挑戦
最新の半導体ファブでは、ウェーハキャリアは自動化されたシステムによってステーション間で絶えず移動されます。クリーンルームでも、塵が航空会社に蓄積し、製品の品質と収穫量に影響します。
従来のクリーニング方法には制限があります。
- 手動クリーニング is slow and labor-intensive, often interrupting production.
- ブラシベースのクリーニング risks scratching carriers or generating static, which can damage wafers.
業界には、より安全で効率的で自動化されたソリューションが必要でした。
私たちの解決策
Villoのデバイスは、ウェーハキャリアの非接触クリーニング用に設計されています。 陽性と陰圧の分離と自動操作を組み合わせて、ダストを効率的かつ安全に除去します。
それがどのように機能するか：
- 非接触クリーニング： Airflow removes dust without touching the wafer carrier, preventing scratches and static buildup.
- 正と負圧チャンバー： Capture and contain dust, avoiding contamination in the cleanroom.
- 自動操作： The device moves across multiple wafer carriers, cleaning efficiently with minimal human intervention.
主な利点
- ウェーハとキャリアを保護します – no physical contact means no damage or electrostatic risk.
- 生産性を高めます – automated cleaning reduces downtime and manual labor.
- クリーンルームの完全性を保証します – advanced filtration and pressure isolation prevent dust from spreading.
- 持続可能なデザイン – efficient dust capture reduces waste and promotes greener manufacturing.
なぜそれが重要なのか
Villoのデバイスは、半導体の生産における重要な問題を解決します。高収量と効率を維持しながら、ウェーハキャリアを清潔に保つ。この特許取得済みのソリューションは、精度、自動化、信頼性を必要とするファブに最適です。
先を見ています
イノベーションはヴィロの中心にあります。特許取得済みのダスト除去装置は、グリーン、スマート、高性能の半導体ソリューションへのコミットメントを示しています。 Fabsのスケールとプロセスがより複雑になるにつれて、Villoは業界の最高水準を満たすテクノロジーを提供し続けています。
ウェーハ生産ダスト除去装置の詳細または他の高度な半導体ソリューションについて学ぶには、 /solution/semiconductor/ にアクセスしてください。
